smt贴片加工时元器件移位问题
随着科技的发展、人们生活水平的提高，对于电子产品的追求也越来越向小型化、精密化发展。而smt小批量贴片加工厂中的传统dip插件在小型紧密pcba上发挥的作用已不如smt贴片加工，尤其是大规模、高集成的ic。对于许多研发公司来说，将产品送到smt小批量贴片加工厂来采用smt包工包料的pcba加工方式是一个很不错的选择。但是在smt贴片加工中也会出现一些问题，比如说元器件移位。哪么smt贴片加工元器件移位是怎么回事？
smt贴片加工时元器件移位的原因：
1、smt贴片加工时，吸嘴的气压没有调整好，压力不够；
2、焊膏中焊剂含量太高，在回流焊过程中过多的焊剂的流动；
3、锡膏本身的黏性不够，元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题；
4、锡膏的使用时间有限，超出smt焊膏的使用期限后其中的助焊剂发生变质；
5、元器件在smt印刷、pcba贴片后的搬运过程中由于振动或是不正确的搬运方式；
6、贴片机本身的机械问题造成了元器件的安放位置不对。
温馨提示：用心做好smt包工包料的每一步，严格按照pcba加工制程操作，良好的服务态度方能带来优质的pcba代工代料产品。
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