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规格信息:
封装/外壳:d2pak
fet 类型:p 沟道
技术:mosfet(金属氧化物)
漏源电压(vdss):55v
电流 - 连续漏极(id)(25°c 时):42a(tc)
驱动电压( rds on,最小 rds on):10v
不同 id,vgs 时的 rds on(值):20 毫欧 @ 42a,10v
不同 id 时的 vgs(th)(值):4v @ 250µa
不同 vgs 时的栅极电荷 (qg)(值):180nc @ 10v
vgs(值):±20v
不同 vds 时的输入电容(ciss)(值):3500pf @ 25v
功率耗散(值):170w(tc)
工作温度:-55°c ~ 150°c(tj)
安装类型:表面贴装
系列:hexfet®
fet类型:p 沟道
电流-连续漏极(id)(25°c时):42a(tc)
驱动电压(rdson,最小rdson):10v
不同id时的vgs(th)(值):4v @ 250µa
不同vgs时的栅极电荷 (qg)(值):180nc @ 10v
不同vds时的输入电容(ciss)(值):3500pf @ 25v
不同 id,vgs时的 rdson(值):20 毫欧 @ 42a,10v
封装形式package:d2pak
极性polarity:p-ch
漏源极击穿电压vdss:55v
连续漏极电流id:74a
供应商器件封装:d2pak
电压,耦合至栅极电荷(qg)()@ vgs:10v
电压,耦合至输入电容(ciss)() @ vds:25v
无铅情况/rohs:无铅/符合rohs